產(chǎn)品中心
Product Center
▎產(chǎn)品系列 / CATEGORY
銷(xiāo)售(售后)熱線(xiàn)
芯片解封也稱(chēng)開(kāi)封、開(kāi)蓋和開(kāi)帽,開(kāi)封過(guò)程中主要是去除互連結(jié)構(gòu)中的下填料(主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂),使引線(xiàn)鍵合或芯片本身完整裸露出來(lái)。
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銷(xiāo)售(售后)熱線(xiàn)
芯片解封也稱(chēng)開(kāi)封、開(kāi)蓋和開(kāi)帽,開(kāi)封過(guò)程中主要是去除互連結(jié)構(gòu)中的下填料(主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂),使引線(xiàn)鍵合或芯片本身完整裸露出來(lái)。